GOB工藝特性詳解

深圳市強(qiáng)義科技有限公司 王永強(qiáng)

能夠真正做到符合LED顯示屏產(chǎn)品特性要求，并能保證質(zhì)量和良品率的標(biāo)準(zhǔn)化批量生產(chǎn)GOB并非易事，這其中需要——完善的生產(chǎn)工藝、配合生產(chǎn)工藝研發(fā)的可靠性自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、定制化的一對(duì)一模具、符合產(chǎn)品特性要求所研發(fā)的封裝材料。

一、GOB封裝材料必須是配合GOB工藝方案研發(fā)的定制化材料，須滿(mǎn)足如下特性：1、附著力強(qiáng)；2、抗拉力和垂直沖擊力強(qiáng)；3、硬度；4、高透明度；5、耐溫性；6、耐黃變；7、耐鹽霧；8、高耐磨性；9、防靜電；10、抗高壓等等；

二、GOB封裝工藝要保證封裝材料完全填充燈珠間隙并覆蓋燈珠表面，與PCB緊密粘合，不能出現(xiàn)氣泡、氣孔、PCB與膠水粘合面泛白點(diǎn)、空洞、未填充滿(mǎn)等現(xiàn)象。

三、膠層厚度一致性（準(zhǔn)確描述為燈珠表面以上膠層厚度一致性）。GOB封裝后，一定要保證燈珠表面以上膠層厚度的均勻一致性。強(qiáng)義GOB工藝已全面升級(jí)到4.0，幾乎再無(wú)膠層厚度公差，原模組厚度公差多少做完后就是多少甚至可以減小原模組厚度公差。拼接平整度相當(dāng)完美！

膠層厚度一致性對(duì)于GOB工藝至關(guān)重要，保證不了就會(huì)產(chǎn)生黑屏與點(diǎn)亮狀態(tài)下的模塊化、花屏、拼接高低不平、顏色一致性差等一系列致命問(wèn)題。

四、GOB封裝后的表面平整度要非常好，不能出現(xiàn)坑洼、波浪起伏等。

五、GOB封裝的表面處理。強(qiáng)義表面處理依據(jù)不同產(chǎn)品特性分為啞面、霧面、鏡面。

六、GOB封裝后的可維修性，要保證封裝材料在特定條件下易于取掉，正常維修后對(duì)取掉部分能夠進(jìn)行填充修補(bǔ)。